電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造時，因設(shè)計不合理、原材料或工藝措施方面原因引起產(chǎn)品質(zhì)量問題有兩類，*類是產(chǎn)品性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)產(chǎn)品不符合使用要求; 第二類是潛缺陷，這類缺陷不能用一般測試手段發(fā)現(xiàn)，而需要使用過程中逐漸被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)行一千個小時左右才能全部被激活（暴露）。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現(xiàn)實，需要對其施 加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗，來加速這類缺陷提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱、電、機(jī)械或多種綜合外部應(yīng)力，模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可靠穩(wěn)定期。

　　老化后進(jìn)行電氣參數(shù)測量，篩選剔除失效或變值元器件，盡可能把產(chǎn)品早期失效消滅正常使用之前。這種為提高電子產(chǎn)品可靠度和延長產(chǎn)品使用壽命，對穩(wěn)定性進(jìn)行必要考核，剔除那些有“早逝”缺陷潛“個體”（元器件），確保整機(jī)品質(zhì)和期望壽命工藝就是高溫老化原理。